PFA的熔点大约为580F,密度为2.13—2.16g/cc(克/立方厘米)。PFA与PTFE和FEP相似,但在302T以上时,机械性能略优于FEP,且可在高达500F下的温度下使用,它的耐化学品性与PTFE相当。PFA的产品形式有用于模塑和挤塑的粒状产品,用于旋转模塑和涂料的粉状产品;其半成品有膜、板、棒和管材
薄膜级PFA--PFA主要应用于半导体行业,美国市场80%-85%的PFA用于半导体行业,日本为50%左右,主要用来制作硅片承载器、管道及其配件、半导体零件。
PFA AP211SH 日本大金PFA
PFA AP211SH 日本大金PFA
1.产品名:PFA
2.特性:电气性、成型性
3.应用领域: 晶片花篮、电池盖板、同轴线 25kg/袋
4.成品类:超纯系列 半导体用单晶片载体、半导体用接头